1. Tīrīšana: PCB vai LED kronšteina tīrīšana ar ultraskaņu, kam seko žāvēšana.
2. Uzstādīšana: Pēc sudraba pastas uzklāšanas uz LED diodes diodes (lielā diska) apakšējiem elektrodiem, tas tiek paplašināts. Paplašināto presformu (lielo disku) novieto uz līmēšanas mašīnas, un zem mikroskopa matrica tiek atsevišķi uzstādīta uz atbilstošajiem PCB vai LED kronšteina paliktņiem, izmantojot līmēšanas pildspalvu. Pēc tam tiek veikta saķepināšana, lai sacietētu sudraba pastu.
3. Stiepļu savienošana: elektrodi ir savienoti ar LED diožu veidni, izmantojot alumīnija vai zelta stiepļu savienošanas mašīnas, lai tie kalpotu kā strāvas ievadīšanas vadi. Gaismas diodēm, kas ir tieši uzstādītas uz PCB, parasti izmanto alumīnija stieples savienošanu.
4. Iekapsulēšana: tiek uzklāti epoksīda sveķi, lai aizsargātu LED diodes un savienojošos vadus. Sacietējušo epoksīda sveķu forma, kas tiek uzklāta uz PCB, ir būtiska, tieši ietekmējot gatavā fona apgaismojuma spilgtumu. Šis process ietver arī fosfora lietošanu (baltām gaismas diodēm).
5. Lodēšana: ja fona apgaismojumā tiek izmantotas SMD-LED vai citas iepriekš-iekapsulētas gaismas diodes, pirms montāžas gaismas diodes ir jāpielodē uz PCB.
6. Plēves griešana: izmantojiet perforatoru, lai izgrieztu dažādas difūzijas plēves, atstarojošas plēves utt., kas nepieciešamas fona apgaismojumam.
7. Montāža: manuāli uzstādiet dažādus fona apgaismojuma materiālus pareizajās pozīcijās saskaņā ar rasējumiem.
8. Testēšana: pārbaudiet, vai fona apgaismojuma fotoelektriskie parametri un gaismas emisijas vienmērīgums ir labi.
9. Iepakojums: Iepakojiet gatavo produktu atbilstoši prasībām un novietojiet to uzglabāšanā.